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托普科實(shí)業(yè)SMT設(shè)備一站式解決方案
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新聞資訊
【托普科實(shí)業(yè)】關(guān)于2025年清明節(jié)放假通知

【托普科實(shí)業(yè)】關(guān)于2025年清明節(jié)放假通知

根據(jù)國(guó)家法定節(jié)假日安排，結(jié)合我單位實(shí)際情況，現(xiàn)將2025年清明節(jié)放假相關(guān)事宜通知如下：

氮?dú)饣亓骱鸽娮有袠I(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮?dú)饣亓骱鸽娮有袠I(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮?dú)饣亓骱福∟itrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù)，它通過(guò)使用氮?dú)猸h(huán)境來(lái)提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過(guò)程中。

04-15

半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)解析

本文深入探討了半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)的原理、工藝特點(diǎn)及其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。研究分析了該技術(shù)相較于傳統(tǒng)回流焊方法的優(yōu)勢(shì)，包括減少氧化、提高焊接質(zhì)量和可靠性等。
04-07

56號(hào)固定相機(jī)在SIPLACE SX貼片機(jī)中的應(yīng)用

搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機(jī)可配備新型56型相機(jī)，該相機(jī)擁有66mm×50mm大視野檢測(cè)區(qū)域及16.2μm/像素超高分辨率。
01-21

氮?dú)饣亓骱鸽娮有袠I(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮?dú)饣亓骱福∟itrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù)，它通過(guò)使用氮?dú)猸h(huán)境來(lái)提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過(guò)程中。
01-16

松下npm貼片機(jī)的吸著速度

松下NPM貼片機(jī)的吸著速度主要取決于其貼裝頭的配置和類型。根據(jù)不同的貼裝頭，松下NPM貼片機(jī)的吸著速度有所不同。例如，當(dāng)使用16吸嘴輕量化貼裝頭，并搭載兩個(gè)貼裝頭時(shí)，其吸著速度可達(dá)到84,000cph（即每小時(shí)84,000個(gè)芯片），換算成每個(gè)芯片的吸著時(shí)間為0.043秒。
西門子貼片機(jī)SIPLACEX貼裝03015元件

西門子貼片機(jī)SIPLACEX貼裝03015元件

西門子貼片機(jī)SIPLACEX系列以其卓越的貼裝能力和無(wú)與倫比的適應(yīng)性，在業(yè)界獨(dú)樹一幟。在標(biāo)準(zhǔn)配置下，該系列輕松駕馭微小元件貼裝，包括精細(xì)的03015元件（尺寸僅為0.3mm x 0.15mm）及01005元件（尺寸為0.4mm x 0.2mm），展現(xiàn)了其在高精度貼裝領(lǐng)域的非凡實(shí)力。

04-17

西門子貼片機(jī)SIPLACE傳送導(dǎo)軌軌道原理

當(dāng)電路板抵達(dá)貼片區(qū)，經(jīng)過(guò)光障傳感器后開始減速，接著由另一個(gè)激光傳感器來(lái)確定最終的停板位置。一旦電路板抵達(dá)了目標(biāo)位置，則傳送導(dǎo)軌的皮帶將停止傳送，板子從下方被向上夾緊。同時(shí)立刻開始貼裝。PCB板的移動(dòng)和固定始終受到監(jiān)測(cè)。
04-16

SIPLACE X4 LED貼片機(jī)：顯示器背光組件制造解決方案

在液晶顯示器制造領(lǐng)域，LED背光組件的貼裝精度和生產(chǎn)效率直接影響最終產(chǎn)品的顯示質(zhì)量。作為西門子電子裝配系統(tǒng)旗下的明星產(chǎn)品，SIPLACE X4 LED貼片機(jī)憑借其卓越的性能表現(xiàn)，已成為該細(xì)分市場(chǎng)占有率領(lǐng)先的解決方案。本文將深入解析該設(shè)備的創(chuàng)新設(shè)計(jì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
04-14

SMT貼片機(jī)數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng)：實(shí)現(xiàn)智能制造的關(guān)鍵技術(shù)

在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）是PCB組裝的核心環(huán)節(jié)。隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜度提升和工業(yè)4.0的推進(jìn)，SMT貼片機(jī)數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng)成為保障生產(chǎn)質(zhì)量、優(yōu)化工藝和滿足合規(guī)性的關(guān)鍵工具。本文深入探討該系統(tǒng)的技術(shù)架構(gòu)、核心功能及行業(yè)應(yīng)用。
04-11

回流焊過(guò)PCB板時(shí)金手指與焊錫生長(zhǎng)反應(yīng)

在SMT回流焊焊接工藝中，金屬間化合物(IMC)的形成與生長(zhǎng)是影響焊點(diǎn)可靠性的關(guān)鍵因素。當(dāng)錫鉛焊料(Sn-Pb)與銅基材接觸時(shí)，在界面處會(huì)發(fā)生復(fù)雜的冶金反應(yīng)