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全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線最重要的一環(huán)之一，用以印刷PCB電路板
富士貼片機(jī)FUJI-NXT系列，向來(lái)是市場(chǎng)最熱門的貼片機(jī)之一
貼片機(jī)作為smt生產(chǎn)線中最重要的一環(huán)，也是最具精度跟最復(fù)雜的smt設(shè)備，對(duì)工作環(huán)境有一定的要求，優(yōu)良的工作環(huán)境可以降低貼片機(jī)的故障率以及縮短其使用壽命，下面是托普科工程師對(duì)環(huán)境要求的總結(jié)。
當(dāng)電路板抵達(dá)貼片區(qū)，經(jīng)過光障傳感器后開始減速，接著由另一個(gè)激光傳感器來(lái)確定最終的停板位置。一旦電路板抵達(dá)了目標(biāo)位置，則傳送導(dǎo)軌的皮帶將停止傳送，板子從下方被向上夾緊。同時(shí)立刻開始貼裝。PCB板的移動(dòng)和固定始終受到監(jiān)測(cè)。
在液晶顯示器制造領(lǐng)域，LED背光組件的貼裝精度和生產(chǎn)效率直接影響最終產(chǎn)品的顯示質(zhì)量。作為西門子電子裝配系統(tǒng)旗下的明星產(chǎn)品，SIPLACE X4 LED貼片機(jī)憑借其卓越的性能表現(xiàn)，已成為該細(xì)分市場(chǎng)占有率領(lǐng)先的解決方案。本文將深入解析該設(shè)備的創(chuàng)新設(shè)計(jì)和技...
在電子制造領(lǐng)域，表面貼裝技術(shù)（SMT）是PCB組裝的核心環(huán)節(jié)。隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜度提升和工業(yè)4.0的推進(jìn)，SMT貼片機(jī)數(shù)據(jù)追溯系統(tǒng)成為保障生產(chǎn)質(zhì)量、優(yōu)化工藝和滿足合規(guī)性的關(guān)鍵工具。本文深入探討該系統(tǒng)的技術(shù)架構(gòu)、核心功能及行業(yè)應(yīng)用。
在SMT回流焊焊接工藝中，金屬間化合物(IMC)的形成與生長(zhǎng)是影響焊點(diǎn)可靠性的關(guān)鍵因素。當(dāng)錫鉛焊料(Sn-Pb)與銅基材接觸時(shí)，在界面處會(huì)發(fā)生復(fù)雜的冶金反應(yīng)
在電子制造領(lǐng)域，回流焊是表面貼裝技術(shù)（SMT）的核心工藝之一，用于將電子元件通過焊膏與PCB（印刷電路板）可靠連接。隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展，焊接質(zhì)量的要求日益嚴(yán)格。氮?dú)饣亓骱负推胀ɑ亓骱甘莾煞N常見的工藝，它們?cè)诠に囋?、焊接效果、?yīng)用場(chǎng)景...
SMT 焊珠（Solder Beading）是指在回流焊接過程中形成的與主焊點(diǎn)分離的微小焊料顆粒，其直徑通常小于0.13mm。這些細(xì)小的焊料球可能分布在焊盤周圍、元件底部或PCB表面，是表面貼裝技術(shù)中最常見的焊接缺陷之一。
眾所周知，以多種名稱而聞名（包括鱷魚，沖浪板，曼哈頓效應(yīng)，拉橋，巨石陣效應(yīng)，廣告牌等）的問題。這是一種焊接缺陷，其中chip被拉到垂直或接近垂直的位置，只有一側(cè)焊接到 PCB。它通常是由 回流焊接過程中的力不平衡引起的。
不同的貼片頭組合和位置以及傳送導(dǎo)軌的配置會(huì)對(duì)貼片性能造成影響。而且縣體的選項(xiàng)和客戶特定的應(yīng)用程序也會(huì)影響到貼片的性能。如有請(qǐng)求,SIPLACE 可以根據(jù)您的貼片機(jī)配置計(jì)算出您產(chǎn)品的實(shí)際性能。
ASM SIPLACE TX2i SpeedStar (C&P20)根據(jù)“收集&貼片”原理工作,即貼片頭在單一循環(huán)內(nèi)拾取二十個(gè)元件。在拾取和貼片的位置,元件傳感器將檢查吸嘴處是否存在元件。元件在被移動(dòng)到貼片位置的過程中，將被光學(xué)對(duì)中,并被旋轉(zhuǎn)到所需要...
