SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線設(shè)備中的關(guān)鍵前端設(shè)備，與貼片機(jī)和回流焊共同構(gòu)成SMT行業(yè)的三大主流設(shè)備。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)已成為行業(yè)的主流選擇，國內(nèi)外眾多知名品牌紛紛涌現(xiàn)。

1. PCB通過自動(dòng)上板機(jī)沿著輸送帶被送入全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的機(jī)內(nèi)。這一步驟確保了生產(chǎn)流程的連續(xù)性和高效性。

2. 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)會(huì)尋找PCB的主要邊緣并進(jìn)行精確定位。這一步驟確保了后續(xù)印刷的精確性和一致性。

3. Z型架向上移動(dòng)至真空板的位置。這一步驟為固定PCB提供了必要的支撐和穩(wěn)定性。

4. 加入真空，將PCB固定在特殊的位置。這一步驟確保了PCB在印刷過程中的穩(wěn)定性和可靠性。

5. 視覺軸（印刷機(jī)攝像頭）慢慢移動(dòng)到PCB的第一個(gè)目標(biāo)（馬克點(diǎn)）。這一步驟為后續(xù)的對(duì)準(zhǔn)操作提供了視覺參考。

6. 印刷機(jī)攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的馬克點(diǎn)（基準(zhǔn)點(diǎn)）。這一步驟確保了鋼網(wǎng)與PCB的精確對(duì)準(zhǔn)。

7. 機(jī)器移動(dòng)印刷鋼網(wǎng)使之對(duì)準(zhǔn)PCB。機(jī)器可以使鋼網(wǎng)在X、Y軸方向移動(dòng)并且在主軸方向移動(dòng)。這一步驟是印刷過程中的關(guān)鍵步驟，確保了錫膏能夠準(zhǔn)確地印刷在PCB的焊盤位置上。

8. 鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn)后，Z型架將向上移動(dòng)，使PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分。這一步驟為錫膏的印刷提供了必要的壓力和支持。

9. 一旦移動(dòng)到位，刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)，并通過鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD（焊盤）位置上。這一步驟是實(shí)際印刷錫膏的過程，需要精確控制刮刀的速度和力度，以確保錫膏的均勻性和一致性。

10. 當(dāng)印刷完成，Z型架向下移動(dòng)帶動(dòng)PCB與鋼網(wǎng)分離。這一步驟為下一道工序的進(jìn)行提供了必要的準(zhǔn)備。

11. 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)將PCB送到下一工序。這一步驟確保了生產(chǎn)流程的連續(xù)性和高效性。

12. 全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)接收下一張要印刷的PCB。這一步驟為連續(xù)生產(chǎn)提供了必要的支持。

13. 下一張PCB進(jìn)行同樣的過程，只是用第二個(gè)刮刀向相反的方向印刷。這一步驟確保了雙面印刷的準(zhǔn)確性和一致性。

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的工作過程是一個(gè)高度自動(dòng)化和精確化的過程，需要精確的機(jī)械控制、視覺識(shí)別和刮刀控制技術(shù)來確保錫膏能夠準(zhǔn)確地印刷在PCB的焊盤位置上。這一過程的成功實(shí)現(xiàn)為后續(xù)的SMT生產(chǎn)流程提供了必要的基礎(chǔ)和保障。.


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