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ASM貼片機(jī)SIPLACE TX切刀系統(tǒng)用于切斷取過料的廢料帶（紙或塑料基帶）。切刀由供料器控制單元（FCU）控制，貼片頭的 一個取料周期結(jié)束后，主計算機(jī)通過 CAN Bus 發(fā)指令給 FCU，F(xiàn)CU 控制切刀切割一次。
Siplace TwinStar TwinHead 貼片頭由兩個完全相同的模組構(gòu)成，模組 2 相對于模組 1 轉(zhuǎn)了180°。以 Pick & Place 的方式工作，單個工作周期，兩個模組各取一個元件，經(jīng)照相修正位 置后再各貼一個。速度較旋轉(zhuǎn)頭慢，但...
SIPLACE X供料器使用非接觸的方式，供料器模塊的電源是無觸點(diǎn)的，它使用一個電能量，而信號則通過供料器模塊上的兩個光電子通道（光纖）與“供料器模塊控制單元 FCU）” 進(jìn)行通信，它們合在一起組成EDIF組件，用于傳送能源和數(shù)據(jù)，F(xiàn)CU則通過 CA...
為貼片頭的真空發(fā)生器（PRV）供氣，用于取料時產(chǎn)生真空；拋料、貼片時產(chǎn)生吹氣。并用其廢氣冷卻 X 軸線性馬達(dá)。給貼片頭的 Z 軸保護(hù)氣缸供氣，確保Z軸在未激活時處于安全高位。
ASM TX貼片機(jī)整個傳送導(dǎo)軌包括輸入部分（410 mm）、貼片部分（PA, 380 mm）和輸出部分（210mm），傳送導(dǎo)軌支持異步和同步雙軌道模式和I貼片模式。傳送導(dǎo)軌支持以下高度：900、930和950 mm，標(biāo)準(zhǔn)高度為930 mm。PCB 傳...
Siplace TX 系列貼片機(jī)包括三種機(jī)型：SIPLACE TX1、SIPLACE TX2、SIPLACE TX2i型號中的數(shù)字代表懸臂的數(shù)量，每個懸臂上可以安裝一個貼片頭共有三種貼片頭可以安裝在 Siplace TX系列貼片機(jī)上：C&P20P 貼...
納米高分子鍍膜材料因其優(yōu)異的性能，特別適用于對防潮、防水、防酸、防堿、防鹽、耐高低溫和等級嚴(yán)苛的產(chǎn)品及應(yīng)用場所，如航空航天領(lǐng)域、生物醫(yī)療器械、軍工產(chǎn)品、磁性材料、光學(xué)器件、電子工業(yè)等。
當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)貼裝偏移時，會直接影響電子產(chǎn)品的外觀質(zhì)量。原本應(yīng)整齊排列的電子元件變得參差不齊，這不僅讓產(chǎn)品在視覺上給人以不專業(yè)、低品質(zhì)的印象，還可能在后續(xù)的組裝過程中因尺寸不匹配等問題導(dǎo)致外殼無法正常安裝，影響整體的美觀度和協(xié)調(diào)性。
ASM TX貼片機(jī)整個傳送導(dǎo)軌包括輸入部分（410 mm）、貼片部分（PA, 380 mm）和輸出部分（210mm），傳送導(dǎo)軌支持異步和同步雙軌道模式和I貼片模式。傳送導(dǎo)軌支持以下高度：900、930和950 mm，標(biāo)準(zhǔn)高度為930 mm。
模塊化，靈活，開放——SIPLACE TX通過標(biāo)準(zhǔn)接口和越來越多的自動化選項。無縫銜接托普科實業(yè)MES系統(tǒng)，適用于各種類型的電子生產(chǎn)。
SIPLACE TX 貼片機(jī)的懸臂由一個 X 軸和一個 Y 軸組成。兩個軸均由配備集成溫度傳感器的線性電機(jī)驅(qū)動。這些溫度傳感器僅監(jiān)控電機(jī)線圈。貼片頭安裝在各個 X 軸的貼片頭安裝板上。
拾取/貼片回路：拾取與吸持元件的真空，用于貼片的吹氣，保持回路：當(dāng)元件在吸嘴上，不在拾取位置時，吸持元件拾，取回路（真空），拾取/拋料回路（吹氣）
