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AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)

2021-12-06

隨著電子技術(shù)、圖像傳感技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展,利用基于光學(xué)圖像傳感的表面缺陷自動(dòng)光學(xué)(視覺)檢測(cè)技術(shù)取代人工目視檢測(cè)表面缺陷,已逐漸成為表面缺陷檢測(cè)的重要手段,因?yàn)檫@種方法具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。

HELLER、BTU、ERSA氮?dú)饣亓骱笭t優(yōu)勢(shì)

HELLER、BTU、ERSA氮?dú)饣亓骱笭t優(yōu)勢(shì)

2021-12-01

氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)猓瑸榱俗钄嗷亓骱笭t內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量極少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。

SMT虛焊3D檢測(cè)解決方案

SMT虛焊3D檢測(cè)解決方案

2021-11-15

虛焊檢測(cè)是工業(yè)上常見的一種檢測(cè),虛焊和漏焊不同,我們要進(jìn)行區(qū)分,漏焊是指材料部位間未連接,沒有焊點(diǎn),而虛焊是表面看上去焊接成功了,但實(shí)際上并沒有焊牢。

heller無鉛焊接工藝的五個(gè)步驟

heller無鉛焊接工藝的五個(gè)步驟

2021-11-15

采用無鉛焊接材料,對(duì)焊接工藝會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此,在開發(fā)無鉛焊接工藝中,必須對(duì)焊接工藝的所有相關(guān)方面進(jìn)行優(yōu)化。

ASM高速貼片機(jī)和西門子中速貼片機(jī)的區(qū)別

ASM高速貼片機(jī)和西門子中速貼片機(jī)的區(qū)別

2021-11-10

Siplace 貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線中的個(gè)核心設(shè)備,主要用于電子產(chǎn)品源片式元器件的貼裝。但是,ASM貼片機(jī)由于速度的快慢不同和貼裝產(chǎn)品的不同,它主要可以分為超高速貼片機(jī)、高速貼片機(jī)、中速貼片機(jī)等,下面給大講下Siplace 高速貼片機(jī)和Siplace...

heller回流焊機(jī)工藝性能的基本要求

heller回流焊機(jī)工藝性能的基本要求

2021-10-30

heller回流焊機(jī)內(nèi)部有個(gè)加熱系統(tǒng),加熱到一定的溫度后吹向已經(jīng)貼裝好元件的線路板焊盤上,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板焊盤結(jié)合一起。要保證回流焊接基本的溫度工藝特征,必須有足夠的設(shè)備性能支撐,因此,應(yīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備性能、溫度及溫度SPC的全面管控。

SMT貼片機(jī)輔助設(shè)備日常管理

SMT貼片機(jī)輔助設(shè)備日常管理

2021-10-28

SMT貼片機(jī)周邊設(shè)備回流焊還有波峰焊裝置都需匹配排風(fēng)機(jī)。在選擇排風(fēng)機(jī)的時(shí)候需要按照功率、線的數(shù)量以及管路的尺寸長度等指標(biāo)酌情配置。

heller回流焊36個(gè)接點(diǎn)缺陷定義和分類

heller回流焊36個(gè)接點(diǎn)缺陷定義和分類

2021-10-26

在heller回流焊接產(chǎn)品中由于各種原因造成回流焊接產(chǎn)品的各種缺陷,這些缺陷對(duì)于剛?cè)胄械牡娜藛T還不是太懂都是哪些缺陷,托普科西門子貼片機(jī)這里與大家分享一下SMT回流焊接點(diǎn)缺陷定義和分類。

富士FUJI 發(fā)布 Smart Factory Platform NXTR S機(jī)型新機(jī)

富士FUJI 發(fā)布 Smart Factory Platform NXTR S機(jī)型新機(jī)

2021-10-26

NXTR機(jī)型憑借徹底的模組化設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)需要構(gòu)建最理想的生產(chǎn)線。它是一款NXT系列的高端機(jī)型,機(jī)內(nèi)配備了實(shí)時(shí)感應(yīng)貼裝、貼裝動(dòng)作優(yōu)化以及貼裝后立即確認(rèn)等維持高水準(zhǔn)“QCD(品質(zhì)高、成本低、交期快)”的新功能。

影響SMT貼裝加工質(zhì)量主要因素

影響SMT貼裝加工質(zhì)量主要因素

2021-10-15

在SMT貼片加工中關(guān)于元器件的貼裝質(zhì)量是非常關(guān)鍵的,因?yàn)樗鼤?huì)影響到產(chǎn)品使用是否穩(wěn)定。那下面托普科小編就來分享下影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素。

如何提高SMT貼片機(jī)的貼片效率

如何提高SMT貼片機(jī)的貼片效率

2021-10-12

影響SMT貼片機(jī)加工效率的因素有很多。例如,如果要進(jìn)行整體生產(chǎn),則采用SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線可以大幅度提高生產(chǎn)速度,但運(yùn)行成本也會(huì)相應(yīng)增加。

西門子SIPLACE CA晶元芯片裝配機(jī)

西門子SIPLACE CA晶元芯片裝配機(jī)

2021-09-29

SIPLACE CA (芯片裝配)平臺(tái)使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT貼裝功能。