為保障heller回流焊機在使用過程中溫度曲線符合產品溫度要求，保證產品回流焊接質量。heller回流焊工藝必須要有一套完整的溫度控制要求，托普科小編這里就分享一下SMT回流焊的溫度控制要求。

一、在heller回流焊起焊時，各溫區(qū)的溫度穩(wěn)定，鏈路速度穩(wěn)定后，即可進行爐溫曲線的測試，爐溫從冷開始到穩(wěn)定一般在20~30分鐘。


二、smt生產線技術人員每天或每批產品都要記錄爐溫設定和連接速度，定期測量爐溫曲線的測控文件，監(jiān)控回流焊的正常運行。該中心負責巡視工作。


三、是無鉛錫膏回流焊溫曲線的設定要求：
1、溫度曲線的設定主要依據：A.藥膏供應商提供的推薦曲線。印刷板材的材料，尺寸和厚度(c)零件密度和尺寸等

2、無鉛回流焊爐溫要求：


（1）粘接點數大于100，密腳IC、QFN、BGA及PAD尺寸在3MM至6MM以下的產品，實測峰溫控制在245度至247度。


（2）多密度足IC、QFN、BGA或PCB厚度大于2MM,PAD尺寸大于6MM的PCB制品，可根據實際需要，將峰值溫度控制在247-252度。


（3）如果FPC軟板、鋁基板等板材或零件有特殊要求，則須根據實際需要進行調整(如產品的工藝，則按工藝流程管理)。


注：如產品在實際操作中出現異常，應及時向技術人員反饋SMT技術人員3.3溫度曲線的基本要求。


預熱區(qū)域：預熱傾角1~3℃，溫度升高140~150℃；
常溫：溫度在150~200℃，持續(xù)60~120秒。
回風區(qū)：氣溫在217℃以上40~90秒，氣溫在230~255℃。
冷卻區(qū)：冷卻傾角(除PPC和鋁基板外)/溫度(視情況而定)在1~4℃以下
五塊板材通過爐頭后，須對各板材的光澤度、焊錫度和焊接性能進行全面檢查。

產品使用管理：嚴格按照產品工藝及用戶要求使用油脂。


每班測一次爐溫，換線后再測爐溫，每班測生產型號要求測，另調品質時，確認爐內有板或其他雜質等，確認進口與出口寬度一致。

每改變一次溫度參數，就對爐溫進行測試。以上是SMT芯片加工回流焊溫度控制的要求。


回流焊爐的每一個加熱區(qū)的溫度控制都是獨立的閉環(huán)控制系統(tǒng)。溫度控制器通過PID控制把溫度保持在設定值。溫度傳感器采用的熱偶線裝在多孔板的下面，感應氣流的溫度。


回流焊機如果加熱區(qū)的溫度出現異常，例如不加溫，或加溫緩慢，一般需要檢查固態(tài)繼電器是否正常，加熱區(qū)的加熱器是否老化需要更換（一般使用多年的回流爐容易出現這個問題）。


若出現溫度顯示錯誤，一般是熱偶線已損壞?；亓骱笢囟惹€PCB板經過回流焊接后，必須立即進行冷卻，才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊爐的最后都是有一個冷卻區(qū)。


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