HELLER回流焊爐，BTU回流焊爐，ERSA回流焊爐是在回流焊爐膛內(nèi)充氮?dú)?，為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。

heller回流焊爐


氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)：

(1)防止減少氧化

(2)提高焊接潤(rùn)濕力，加快潤(rùn)濕速度

(3)減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到較好的焊接質(zhì)量

特別是用更低活性助焊劑的錫膏，也能提高焊點(diǎn)的性能，減少基材的變色，但是它的缺點(diǎn)是成本明顯的增加，這個(gè)增加的成本隨氮?dú)獾挠昧慷黾樱?dāng)你需要爐內(nèi)達(dá)到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，一般氮?dú)夂繙y(cè)試是由配套的在線式氧含量分析儀，氧含量測(cè)試原理是由氧含量分析儀先連接通過氮?dú)饣亓骱傅牟杉c(diǎn)，再采集氣體，經(jīng)過含氧量分析儀測(cè)驗(yàn)分析出含氧量數(shù)值得出氮?dú)夂考兌确秶?br />
HELLER回流焊爐，BTU回流焊爐，ERSA回流焊爐氣體采集點(diǎn)至少有一個(gè)，高端的氮?dú)饣亓骱笟怏w采集點(diǎn)有三個(gè)以上，焊接產(chǎn)品的要求不同對(duì)氮?dú)獾男枨笫怯刑烊乐畡e的。現(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能進(jìn)行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮?dú)獾南摹?br />
對(duì)于回流焊中引入氮?dú)猓仨氝M(jìn)行成本收益分析，它的收益包括產(chǎn)品的良率，品質(zhì)的改善，返工或維修費(fèi)的降低等等，完整無誤的分析往往會(huì)揭示氮?dú)庖氩]有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益,目前常見的有液氮，還有制氮機(jī)，氮?dú)膺x擇也比較靈活了。

氮?dú)鉅t中氧含量到底多少PPM合適？

查過有關(guān)文獻(xiàn)1000PPM以下浸潤(rùn)性會(huì)很好，表示的1000－2000PPM是最常用的，可是實(shí)際使用過程中大部分使用99.99%即100PPM的氮?dú)?，甚至?9.999%即10PPM，而有的客戶竟然在用98%的氮?dú)饧?0000PPM。

另一說法OSP制程，雙面焊，有PTH 時(shí)應(yīng)在500PPM以下，同時(shí)表示立碑增多，是印刷精度不高，造成的。

在目前所使用的大多數(shù)爐子都是強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)型的，在這種爐子中控制氮?dú)獾南牟皇侨菀椎氖?。有幾種方法來減少氮?dú)獾南牧?，減少爐子進(jìn)出口的開口面積，很重要的一點(diǎn)就是要用隔板，卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進(jìn)出口的空間，另外一種方式是利用熱的氮?dú)鈱颖瓤諝廨p且不易混合的原理，在設(shè)計(jì)爐的時(shí)候就使得加熱腔比進(jìn)出口都高，這樣加熱腔內(nèi)形成自然氮?dú)鈱?，減少了氮?dú)獾难a(bǔ)償量并維護(hù)在要求的純度上。

雙面回流焊雙面PCB已經(jīng)相當(dāng)普及，并在逐漸變得復(fù)那時(shí)起來，它得以如此普及，主要原因是它給設(shè)計(jì)者提供了極為良好的彈性空間，從而設(shè)計(jì)出更為小巧，緊湊的低成本的產(chǎn)品。到今天為止，雙面板一般都有通過回流焊接上面（元件面），然后通過波峰焊來焊接下面（引腳面）。

目前的一個(gè)趨勢(shì)傾向于雙面回流焊，但是這個(gè)工藝制程仍存在一些問題。大板的底部元件可能會(huì)在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問題。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)有幾種方法來實(shí)現(xiàn)雙面回流焊：一種是用膠來粘住第一面元件，那當(dāng)它被翻過來第二次進(jìn)入回流焊時(shí)元件就會(huì)固定在位置上而不會(huì)掉落，這個(gè)方法很常用，但是需要額外的設(shè)備和操作步驟，也就增加了成本。第二種是應(yīng)用不同熔點(diǎn)的焊錫合金，在做第一面是用較高熔點(diǎn)的合金而在做第二面時(shí)用低熔點(diǎn)的合金，這種方法的問題是低熔點(diǎn)合金選擇可能受到最終產(chǎn)品的工作溫度的限制，而高熔點(diǎn)的合金則勢(shì)必要提高回流焊的溫度，那就可能會(huì)對(duì)元件與PCB本身造成損傷。

對(duì)于大多數(shù)元件，熔接點(diǎn)熔錫表面張力足夠抓住底部元件話形成高可靠性的焊點(diǎn)，元件重量與引腳面積之比是用來衡量是否能進(jìn)行這種成功焊接一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，通常在設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)使用30g/in2這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，第三種是在爐子低部吹冷風(fēng)的方法，這樣可以維持PCB底部焊點(diǎn)溫度在第二次回流焊中低于熔點(diǎn)。但是潛在的問題是由于上下面溫差的產(chǎn)生，造成內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生，需要用有效的手段和過程來消除應(yīng)力，提高可靠性。以上這些制程問題都不是很簡(jiǎn)單的。但是它們正在被成功解決之中。勿容置疑，在未來的幾年，雙面板會(huì)斷續(xù)在數(shù)量上和復(fù)雜性性上有很大發(fā)展。