熱門關(guān)鍵詞:西門子貼片機(jī)松下貼片機(jī)富士貼片機(jī)
熱門關(guān)鍵詞:西門子貼片機(jī)松下貼片機(jī)富士貼片機(jī)
松下貼片機(jī)NPM-D3高速模組型
松下貼片機(jī)NPM-D3產(chǎn)品參數(shù):
機(jī)種名:NPM-D3
基板尺寸(mm)*1
雙軌式:L50×W50~L510×W300
單軌式:L50×W50~L510×W590
基板替換時(shí)間
雙軌式:0s**循環(huán)時(shí)間為3.6s以下時(shí)不能為0s。
單軌式:3.6s**選擇短型規(guī)格傳送帶時(shí)
電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA
空壓源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)
設(shè)備尺寸(mm)*2:W832×D2652*3×H1444*4
重量:1680kg(只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。)
貼裝頭:16吸嘴頭(搭載2懸臂)ON高生產(chǎn)模式
貼裝最快速度:84000cph(0.043s/芯片)
IPC9850:63300cph*5
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
貼裝頭:16吸嘴頭(搭載2懸臂)OFF高生產(chǎn)模式
貼裝最快速度:76000cph(0.047s/芯片)
IPC9850:57800cph*5
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6)
元件尺寸(mm):03015*7*8/0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
貼裝頭:12吸嘴頭(搭載2懸臂)
貼裝最快速度:69000cph(0.052s/芯片)
IPC9850:50700cph*5
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L12×W12×T6.5
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
貼裝頭:8吸嘴頭(搭載2懸臂)
貼裝最快速度:43000cph(0.084s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm?32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
桿狀:Max,8連,托盤:Max.20個(gè)(1臺(tái)托盤供料器)
貼裝頭:2吸嘴頭(搭載2懸臂)
貼裝最快速度:11000cph(0.327s/芯片)
IPC9850:8500cph(0.423s/QFP)
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供給:
編帶寬:8?56/72/88/104mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
桿狀:Max,8連,托盤:Max.20個(gè)(1臺(tái)托盤供料器)
松下貼片機(jī)NPM-D3產(chǎn)品特點(diǎn):
1、在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
實(shí)裝&檢查一連貫的系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)
2、客戶可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線
通過即插即用功能,能夠自由設(shè)置各工作頭的位置
3、通過系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線?生產(chǎn)車間?工廠的整體管理
通過生產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)監(jiān)控支援計(jì)劃生產(chǎn)
深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI
松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門子貼片機(jī)
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。
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