富士貼片機(jī)XPF-W高速?gòu)?fù)合型
富士貼片機(jī)XPF-W機(jī)器參數(shù)：
対象電路板尺寸(L×W)：MAX686mm×508mm厚度0.4～6.5mm/MIN50mm×50mm
電路板載入時(shí)間：3.5sec
機(jī)器尺寸：L:1,500mmW:1,762.5mmH:1,422.5mm（搬運(yùn)高度:900mm、除信號(hào)塔）
機(jī)器重量：
本機(jī)：1,860kg
MFU-40:約240kg（滿載W8供料器時(shí)）
BTU-AII:約120kg，BTU-B:約15kg，MTU-AII:約615kg(滿載料盤(pán)?供料器吋)
吸嘴數(shù)：12（旋轉(zhuǎn)自動(dòng)更換頭）
自動(dòng)更換頭收藏?cái)?shù)：3
對(duì)象元件：0402(01005)～20×20mm高度MAX3.0mm
貼裝節(jié)拍：0.145sec/個(gè)24,800cph
貼裝精度：小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33
QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
吸嘴數(shù)：1（單吸嘴）
自動(dòng)更換頭收藏?cái)?shù)：8（使用料盤(pán)時(shí)、收藏測(cè)定料盤(pán)高度自動(dòng)更換頭1個(gè)）
對(duì)象元件：1005(0402)～45×150（68×68）mm高度MAX25.4mm
貼裝節(jié)拍：0.418sec/個(gè)8,600cph
貼裝精度：小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33
吸嘴數(shù)：4（M4自動(dòng)更換頭）
自動(dòng)更換頭收藏?cái)?shù)：1
對(duì)象元件：4吸嘴吸取:3×3～14×14mm，2吸嘴吸取:14×14～22×26mm高度MAX6.5mm
貼裝節(jié)拍：4吸嘴吸取:0.351sec/個(gè)10,250cph~2吸嘴吸取:0.462sec/個(gè)7,800cph
貼裝精度：QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
元件包裝：
料帯元件(JIS規(guī)格、JEITA)、料管元件、料盤(pán)元件
其它選項(xiàng)：
管裝供料器、廣角定位相機(jī)、浸漬助焊劑単元、料卷安裝臺(tái)（本機(jī)內(nèi)藏型）、引腳共面性檢査、特殊吸嘴＆機(jī)械夾頭、Fujitrax
富士貼片機(jī)XPF-W產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、可以在生產(chǎn)中自動(dòng)更換貼裝工作頭
實(shí)現(xiàn)了世界首創(chuàng)的自動(dòng)更換工作頭。
因?yàn)榭梢栽跈C(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)中從高速工作頭自動(dòng)更換為多功能工作頭，對(duì)所有元件可以始終以最佳工作頭進(jìn)行貼裝。
也可以自動(dòng)更換涂敷膠著劑的工作頭，僅用1臺(tái)機(jī)器就可以進(jìn)行涂敷膠著劑和貼裝元件。
2、不需要為高速機(jī)和多功能機(jī)之間的平衡煩惱
通過(guò)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)更換工作頭，消除了高速機(jī)和多功能機(jī)的界限(無(wú)邊界)。
對(duì)于所有電路板種類(lèi)，因?yàn)闄C(jī)器間的平衡始終處于最優(yōu)狀態(tài)，所以可以最大限度地發(fā)揮機(jī)器的能力。
3、XPF-W對(duì)應(yīng)到最大電路板尺寸686mm×508mm
大型電路板對(duì)應(yīng)機(jī)型XPF-W可對(duì)應(yīng)到最大686mm×508mm的電路板尺寸、也可以對(duì)應(yīng)重量為6kg的電路板。
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